等離子表面處理技術(shù)應(yīng)用在芯片行業(yè)已經(jīng)不是個(gè)例，各種知名廠商都在使用這個(gè)技術(shù)，那么它的應(yīng)用原理以及效果到底如何呢？今天普樂(lè)斯小伙伴給大家進(jìn)行講解下芯片封裝等離子清洗機(jī)在芯片封裝行業(yè)原理與優(yōu)點(diǎn)！

1、芯片封裝等離子清洗機(jī)原理

通過(guò)芯片封裝等離子清洗機(jī)對(duì)工件表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為幾個(gè)～幾十個(gè)nm），從而提高工件表面的活性。反應(yīng)會(huì)生成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子體，會(huì)與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì)；這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去，從而達(dá)到被處理對(duì)象表面清潔、活化等目的。 

2、芯片封裝等離子清洗機(jī)效果

在芯片封裝過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生肉眼無(wú)法識(shí)別的微觀污染，如：氧化、有機(jī)物、指紋、灰塵、錫焊等等，這些污染很難處理，但是通過(guò)芯片封裝等離子清洗機(jī)就能夠快捷、便利的處理好；輕松的去除生產(chǎn)過(guò)程中的各種微觀污染物，從而提高封裝的可靠性以及成品率；當(dāng)然等離子表面處理工藝多樣性，我們也要根據(jù)后續(xù)加工要求以及材料的化學(xué)性質(zhì)機(jī)表面特性進(jìn)行選擇，找到合適自己的處理工藝。 

3、芯片封裝等離子清洗機(jī)優(yōu)點(diǎn)

1、一種無(wú)任何環(huán)境污染的干法清洗方式。

2、工藝能顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量

3、生產(chǎn)可控性強(qiáng)，操作員上手非常快捷

4、產(chǎn)品一致性好，整體的處理效果也穩(wěn)定

隨著國(guó)內(nèi)封裝芯片集成度的不斷增加，芯片引腳數(shù)持續(xù)增多，引腳間距持續(xù)減小，芯片與基板上的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物必將制約著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，芯片封裝等離子清洗機(jī)出色的清洗效果可以在封裝行業(yè)發(fā)揮更加出色的效果，快速推動(dòng)芯片封裝行業(yè)發(fā)展！